三星贴片机cp45第三章 PCB Edit -- Board

manager · 发表于 2015-10-2 01:11:44

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3-1 程序制作流程表的详解与相关命令说明 --Board

3-1-0 前置操作

在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高策略，这样可避免PCB本身有角度，在著装Fine Pitch组件时，请重新检查程序的座标是否无误，可免去不少的困扰。其次，检查PCB的厚度、硬度、尺寸大小以及本身是否变形，因如果PCB本身厚度与硬度不够，在一定尺寸大小必需使用Backup Pin，除则易造成著装不稳定的情形。

3-3-1 关新文件(Ctrl + N)

在制作新的程序之前，请先打开新的文件，选择在File(New，按下鼠标左键或Enter。

会出现以下画面

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

如果要做一个全新的程序，请选择<Create>，如果要更改或读取旧程序的程序信息，请选择Copy datafrom another PCB file，在前面框内打勾，会出现以下画面：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

点选”Browse”，选择要Copy的文件(Source File)后，按下”OK”。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg

在选项的前面勾选想要拷贝的项目。完成上述步骤，按下”Create”，会出现以下画面：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg

2-2. PCB Edit

2-2-1定义PCB(Board-Definition)

1. <Customer Name>：输入客户名称，最多可以输入64个字母。

2. <Board Name>：输入PCB名称，最多可以输入64个字母。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

基於程序易於管理策略，最好将<Customer Name>与<Board Name>，确实填写清楚，最好能有注释，在程序制做初期，制做程序不多，但系统在使用一段时间后，不仅在客户的数量增多，同种生产机种又有不同的板本，如果没有效的管理方式，易造成混淆，且程序寻搜的时间会更加长，如能确实填写清楚，再将其存入映射的文件夹，将大大提升程序管理性能。

本系统所有的程序皆存在C:\Mark\Pcb下，可以在保存程序之前，先前规划程序的保存路径，举例而言，先在C:\Mark\Pcb下，规划当前现有厂商的文件夹，进入厂商的文件夹内规划现有产品名称，如有需要，可以再进产品名称内，规划产品的不同的板本之后，在做完程序后，依据所规划的路径，保存文件，如下图所示。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg

3. <Coordinate>：选择座标系统，可以选择的座标系统如下所示。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.jpg file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.jpg file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.jpg file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image020.jpg，其X，Y数值增加，如箭头所示。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

选择的座标系统，最好与系统默认的座标系相同，否则，有可能发生不可预期的错误。举例：如果流向是由左至右，你最好选择file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image021.jpg，如果是右到左，你最好选择file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image022.jpg。

4. <Initial Theta>：设置PCB的初始角度，此时，PCB应该已装入机台工作区中。

　<Teaching>：此功能仅当有二个以上Fiducial Mark时，才能启用。此功能是用来校正PCB的初始角度，按下此功能键，会出现以下的画面：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image024.jpg

校正同一个水平或垂直线的第一点后，按下”Enter”，会出现另一个画面： file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image026.jpg

校正同一个水平或垂直线的第点后，按下”Enter”，会得到以下的结果。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image028.jpg

完成以上的步骤，就可以得到PCB的初始角度。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

机台校正PCB角度的原理，利用同一水平或垂直的两个点，在不同位置的偏差值所计算出来的角度，所以，计算的基准点必需水平或垂直的线段，且最好能横跨最上及最下、或最左及最右，这样计算出来的误差最小。所有的程序在制作初期，最好能确认有无角度，因为大部份时，PCB多多少少有小角度，但是这种误差通常可以忽略，但是若PCB有Fine Pitch组件时，或者多连板时，这个误差通常会造成机台著装时的不准确，此时，最好将PCB的角度尽量调整至零，再设置PCB的初始角度，方可以确保著装的稳定度。若著装为软板，下方有载具时，在做程序时，务必要将PCB角度调整到零(做程序的第一片基本才需要)，而在生产阴阳板时，更必需注意PCB的方向性，理论上，两种方向皆相同，但实际情形，大部份PCB皆有一定角度的时，放入方法不同时，初始角度就不同，此时，假设有Fine Pitch的组件，若没有注意方向性时，随著进板方向不同，著装时就会造成不稳定。

由下图可以很明显发现，若进板的角度不为零，愈靠近原点的误差愈小，离原点愈远误差愈大，在开始制做程序时(只限第一片PCB)，请尽量调整角度至零，不然就要测量Initial Theta，否则，系统会把所有的初始角度视为零，以此片PCB做为基准来演算以后所有要生产的PCB，因开始的参考值有问题，经过系统演算座标，多多少少都有偏差值，因此，以后在生产时，发生著装不稳定情形的机率大增，尤其是多连板或大尺寸的PCB。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image030.jpg

5. <Placement Origin (*)>：设置PCB的装著原点，此原点是设置PCB原点与系统原点之间的偏差值。

<Origin X>：设置PCB X轴方向的偏差值。 <Origin Y>：设置PCB Y轴方向的偏差值。

6. <Teach>：使用<Move>的功能来移动XY或Z轴至特定的位置，使用<Get>的功能来读取

当前的座标值。

<Device>：要移动或读取XY或Z现在的位置，选择相映射的设备，可以选择的设备如下：

MoveCam，Head1，Head2、Head3、Head4、Head5、Head6、Bean。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

在校正座标时，请注意所择的校正设备，否则，会因选择错误的设备，造成座标的错误，

举例而言，在校正座标时，通常是选择<MoveCam>，除非是<Move Cam>无法移到的地方，

如最左边，此时，可以使用Bean Sensor或Head 1来校正座标，而读取深度时，则可以选择

Head 1至Head 6，此时只要注意著装头上一定要有吸嘴，才不会读错深度值。不管是校正或

读取XY及Z轴的座标值，在所有操作之前，最好能Homing以确保座标值无误。

7. <Board Size>：设置PCB的尺寸。

<X>：设置PCBX方向的尺寸。

<Y>：设置PCBY方向的尺寸。

<Conv. Width>：依据<Y>设置值，来自动调整轨道宽度。使用此时功能之前，必需量测正

确的PCB尺寸，而且Conveyor必需先归原点(使用Teaching Box，Mode=

Cv/W，按下Home Start，即可归原点)，在归原点之前，删除在轨道上所

有的PCB、Backup Pin或任何障碍物，以避免碰撞造成损伤。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image032.jpg

如果不先行测量PCB的尺寸，要使用机台来量测PCB尺寸，可以调整程序制做流程来达到目标，首先，删除马达电源(可以打开上盖，或按下Emergency Stop来达到目标)，将轨道的轨度调整至PCB同宽，切记，最好不要有任何间隙，利用PCB In的功能，来装入PCB，不要先行设置<Placement Origin>的补正值(X=0，Y=0)，使用Teaching Box，将Moving Cam移至PCB的对角，在VisionMonitor中，校正红十字线直到与板边切齐，进入Step的编辑画面，将Mouse指向<Place Data>中的<X>或<Y>，按下<Get>来读取现在座标值，而出现在画面上XY座标，就是PCB的尺寸，将此数值输入<Board Size>的<X>及<Y>(Y值要加0.3mm)中，即可，或者直接移至PCB的对角，在<PlacementOrigin>中直接<Get>，所得到座标值，即是PCB的长、宽，再将数值输入，即可，但其限PCB板边为矩形，没有凹陷。若是特殊板，即板边超过BoardStop(有凹陷)，Vision Monitor中校正直至红十字线与板边切齐，按下<Get>来重新设置<Placement Origin>，再将Moving Cam移至对角，其他步骤同上。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

机台可以著装的PCB尺寸如下：

　最大尺寸：460L x 400W x 4.2H mm

最小尺寸：50L x 50 W x 0.38H mm

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

PCB尺寸设置非常的重要，所设置PCB尺寸绝对不可以实际PCB的尺寸小，如果设置数值比实际小，部份著装点超过系统所认定尺寸之外，系统将会警告，且不予以运行。如果设置的数值比实际大很多，系统的软件保护部份，将丧失作用，有可能造成机台的损伤。

8. <Handling>：设置PCB在运作时，所需要的信息。

<Fixing Type>：选择PCB的固定方式。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image034.jpg Hole Fixer：以定位Pin 插入PCB的定位孔的定位方式。(不建议使用)

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image036.jpg Edge Fixer1：以轨道侧边来推动PCB的定位方式。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image038.jpg Edge Fixer2：与前面选项一样，但它推动次数为二次。

<Wait Type>：选择PCB装入时，装著头的待板位置的方式。可以选择的方式如下：

Auto：系统决定最佳的待板位置，通常是第一个Fiducial Mark位置的上方。

System：在System内，所指定的特定位置(X=360，Y=500)，可以自先更改待板位置。

<Move Z>：设置PCB的顶端至著装头吸嘴的底端之间，最小的距离。默认值为8mm。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

不管是Auto或System，皆有可能遇到待板的位置是位於Place Sensor的正上方，此时，

著装头组的存在，有可能造成Sensor的误判，而生成错误信息，更改Fiducial Mark或待板位置，可以避免此类的问题。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

<Move Z>是机台在运做时，著装头底部离PCB最短的距离，以避免机台在运做时，碰触到轨道或别的组件，而造成著装头的损伤或著装效果不良，如果所著装组件高於8mm时，请重新设置<Moving Z>，以避免已经著装好的组件，被后来的组件所碰到，善用<MovingZ>可以改善部份制程问题，但<Moving Z>的数值愈大，装著所需著装时间愈久。

<Array…>：当PCB的数量多於1时，设置每片PCB的原点相对於著装原点的补正值。当选择此功能时，会出现以下的画面：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image040.jpg

<1. Array>：设置各连板原点的补正值，相对於PCB的著装原点。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

在Array中X、Y代表的是各PCB相对於著装原点的补偿值，而R代表的是PCB的旋

转方向，其相关关系如下：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image042.jpg

<2. Teach>：使用<Move>的功能来移动XY或Z轴至特定的位置，使用<Get>的功能来读

取前的座标值。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image044.jpg：检查各连片PCB的原点，检查顺序由下往上。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image046.jpg：检查各连片PCB的原点，检查顺序由上往下。

<3. Sequence>：选择各连板运做的方式。

<By PCB>：运行方式，先著装完成连板中的一块PCB，再著装连片中的另一片PCB。

<By Point>：运行方式，先著装完各连板的同一个Cycle，再著装下一个Cycle。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image048.jpg

<4. Set Array (Regular Type)>：连板的初始设置，当连板的排列方式是规则排列时，使用

此功能来自动设置各连板的补偿值。

<Number>：输入连板的数量。如下图所示：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image050.jpg

<Count Direction>：选择连板的计算方向。下图所举例的座标系统假设是位在Low-Right

，如果是位在Low-Left，连板计算的方向，则会相反。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image052.jpg

<Offset>：此数值是用来设置自动计算各连板原点的补偿值。

<Teach>：此功能与<Offset>的功能方法一样，只不过<Offset>是输入数值，而此功能是

校正实际PCB的大小。当按下此功能，会出现以下的画面。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image054.jpg

manager · 发表于 2015-10-2 01:12:05

校正第一个连板的原点，当按下Enter键后，会出现以下的画面。

         校正另一个连板的原点，其可以测量出真正Offset，按下Enter键之后，会出
         现以下的画面。

         按下Enter键来退出各连板补偿值的校正。

<Apply>：依据所设置的信息，来自动生成PCB的信息。

<5. Add Value>：设置想要X、Y及R的数值，使用Mouse指向<1. Array>中想要增加数值的连板的最左边，按下Mouse的左键，使整行反白，此时按下Mouse的左键，增加的数值会自动添加相映射的PCB中。

在<1. Array>中的第一个数据列内(第一片)，其X、Y、R的数值必需设置为零，不要有
任何的数值，否则系统不予以运行，(在CP40L/V是可以设置成不同值，但不建议设成不同
值，因为这样在做程序时，比较不容易检查著装位置的准确度)。

<Fiducial Mark>：如果PCB上有Fiducial Mark (视觉校正点)，设置Fiducial Mark位置以及
信息，当选择此功能时，会出现以下的画面：


<1. Position Type>：选择Fiducial Mark的数量，可以选择种类如下。
      None：没有Fiducial Mark。
      Panel 1：单板一个Fiducial Mark。
      Panel 2：单板二个Fiducial Mark。
      Panel 3：单板三个Fiducial Mark。
      Array 1：连板一个Fiducial Mark。
      Array 2：连板二个Fiducial Mark。
      Array 3：连板三个Fiducial Mark。

<2. Mark Position>：如果<Position Type>不是选择”None”，信息数量是依据你选择Fiducial mark有关，举例，如果你选择是”Panel 2”，会出现以下画面：

   <No.>：Fiducial Mark位置的顺序。
   <X>：Fiducial Mark的X座标。
   <Y>：Fiducial Mark的Y座标。
   <Mark ID>：Fiducial Mark的标识代码，此数值是在<5. Mark List>有设置的数值(1至10)，
            依据数值映射其Fiducial Mark实际尺寸及形状信息。
<5. Mark List>：Fiducial Mark的外形信息表。
   <Name>：Fiducial Mark的名称。最多可以输入10个字符。
   <Shape>：选择 Fiducial Mark的外形。可以选择的外形如下：
      Circle：             Diamond：          Rectangle：
      Rectangle2：          Triangle：          Cross：
<6. From Data>：Fiducial Mark外形及尺寸信息。
<Size X>：设置Fiducial Mark X方向的尺寸。
<Size Y>：设置Fiducial Mark Y方向的尺寸
<ARM>：设置Fiducial Mark外形为”Cross”，中间为横条的宽度。
<Polarity>：设置Fiducial Mark的颜色。可以选择颜色如下：
   <White>：Fiducial Mark颜色看起来比周遭看起来更浅。
   <Black>：Fiducial Mark颜色看起来比周遭看起来更深。

以下是不同<Type>的<Form Data>设置。


<Thickness>：设置Fiducial Mark的厚度。”0”表示Fiducial Mark是全部填满的，除了”0”
以外的数值，代表的是外框的厚度。举例：有一个6 x 6正方形，其Thickness在不同数值的外形如下。

<Rotation>：选择Fiducial Mark的旋转角度，以三角形而言，其记录是尖角向上，但有些情况却是尖角向两侧，遇到这种情形时，请选择旋转角度。可以选择角度如下：
               0：Mark不旋转。             90：Mark旋转90度。
            180：Mark旋转180度。       270：Mark旋转270度。

<7. Search Area>：设置查找Fiducial Mark的范围。此项操作最主要的目标，是要限制查找的范围，当同一片PCB有很多外观类似Fiducial Mark时，此项操作何以减少干扰，避免系统误判。
<X>：设置在X轴方向，开始查找Fiducial Mark的起始位置。Vision Monitor在中央为”0”，常规而言，默认值为-2。
<Y>：设置在Y轴方向，开始查找Fiducial Mark的起始位置。Vision Monitor在中央为”0”，常规而言，默认值为-2。
<Width X>：设置在X轴方向的查找范围。常规而言，默认值为4mm。
<Width Y>：设置在Y轴方向的查找范围。常规而言，默认值为4mm。

  在Search Area中，X、Y、Width、Height，其关系如下：X = 1 / 2 Width，Y = 1 / 2 Height，才可以保证查找范围的中心点位置在(0,0)。

<8. Parameter>
<Score>：Fiducial Mark与设置信息其比对的相似度，以Score(分数)来表示。Score的范
围从0至1000，设置在”Score”内的数值，表示可以接受最小的数值，要精确调整PCB的补偿值，其最小值必需大於600(默认值)，即使最差的状况，其设置值必需大於300。
<Light>：设置检查Fiducial Mark时的灯光值。其光源分为Outer及Inner，常规而言，
设为7(默认值)是可以接受的，但可以依据PCB的实际状况而加以调整。

系统在识别Fiducial Mark中心点的原理，是依所识别Mark的最上、最下、最左和最右的中央为中心点，因此，在调整灯光时，尽量在识别Fiducial Mark周围不要有光晕的生成，以避免系统在计算中心位置生成偏差，而造成著装的不准确。举例：部份PCB在Mark周围没有做特殊处理，造成在查看时会生成光晕，此时，只要将Outer亮度尽量调小，Inner尽量调大，就可以得到较好视觉图像。总之，最好能加强黑、白图像的对比度程度。
  <Scan>：在设置的Fiducial Mark运行扫描测试，扫描测试是依据所设置Mark的位置及内部尺寸、          外形，所做的测试，会生成以下的结果。

         以上所显示是Mark当前的座标，以及经过”Scan Test”后所测出的补偿值。如
果要将这些补偿值添加座标内，请按”Yes”，如果不要，请按”No”。


可以运行Scan Test，将所测得到补偿值添加当前Mark座标内，直到补偿值趋近零为止
（Diff X及Diff Y小於0.005即可）。
<Tuning>：此功能是用来查找Mark正确的尺寸，在查找正确Mark的尺寸之后，会出现以下的信息，按下”Yes”来更新Mark的尺寸信息，或按下”No”来取消更新的操作。



此功能是用来自动查找Mark的尺寸，但它有其限制，就是初始的尺寸不能比实际还要
大，否则，系统无法查找到，可以使用”Outline”的功能，来观察定义尺寸是否比实际尺寸还
大，当使用此功能时，选择”Yes”来更新信息，建议重复Tuning直到显示的尺寸规格不再改
变原止。

<Outline>：在Vision Monitor显示定义Mark的外观及尺寸，有处是可以比较实际Mark与定义的Mark有何不同。

<Test>：使用记录的Mark的信息来测试实际Mark，可以查找出记录的Mark的准确度，
如果测试结果成功，会出现以下的信息。

如果测试结果不成功，则会出现以下的信息。



在决定Fiducial Mark时，必需注意以下几个地方：
一、定义的查找范围内，不可以有任何与Fiducial Mark相同或类似的点，以免造成机台成误判。
二、 Fiducial Mark周围，不可以有任何易反射光源的线条或化学涂料，以免造成机台的判别不良。
三、所决定Fiducial Mark最好是为铜箔、喷鍚点或任何易反射物，对比度明显，容易与背景区隔。
四、选择Fiducial Mark的位置，最好位在PCB四边最角落，且距板边至少有0.5mm以上，避免机台的来板边摭到Fiducial Mark，造成机台的判别不良。
五、所决定Fiducial Mark的最小直径，最好不要小於0.5mm(如下图所示，A≧0.5)，以免造成机台判别不良。
六、如非必要，千万不要使用买穿孔为Fiducial Mark，因为其为二次加工物品，对於机台在著装的稳定上，造成不可预知的变量，但若无Fine Pitch的组件或0603以下的 Chip，则无彷。

<Bad Mark>：Bad Mark是办识PCB好与坏的办识点，当PCB装入时，不管是好板或坏板，它都会检查，当标识为坏板时，此片PCB将不会著装。当选择此功能时，会出现以下的画面。


Bad Mark位置的选择，必需注意以下的事项：
一、查找范围内，不要有类似的办识点，或太多文字面。
二、不要使用Solder Pad，因为在印完鍚膏后，无法办识好、坏板。
三、办识点的尺寸不要太小，办识位置在制做时，要尽量固定。
四、办识点与周围的黑白对比度要明显，可以用<Binary>的功能来确认。

<1. Use>：使用或不使用Bad Mark的功能，前面打勾，代表使用此功能，反之，不使用。

<2. Position Type>：选择Bad Mark的位置，可以选择的种类如下所示：
None：没有Bad Mark。
   Array 1：每一片连板都有一个Bad Mark。
Panel：Bad Mark的数目与连板数目一样，可以决定各连板的不同的位置。(此功能只在连板数目大於2时，才可以选择。)

<3. Inspection Device>：检查Bad Mark的设备，系统默认使用Moving Camera。

<4. Mark Position>：当”Position Type”不是选择”None”，依据选择”Position Type”来生成信息，信息的生成的数量如下：
选择Array 1：仅一行信息可供编辑。
选择Panel：依据连板的数量来生成。
举例而言，如果有12连板，当”Position Type”选择”Panel”，会出现以下的画面：

<6. Mark Type>：选择Bad Mark判别的模式，可以判别的模式如下：
White=BAD, Black=GOOD：当判别的位置比周围还要亮，此板为坏板，反之，好板。
Black=BAD, White=GOOD：当判别的位置比周围还要暗，此板为坏板，反之，好板。

<7. Offset>：自动校正Bad Mark之间的补偿值(此仅在Mark Type为”Panel”时，才能使用)。
<Teach>：此功能与校正PCB Size的方法一样，当选择此功能时，会出现以下的画面：

  视校Bad Mark的第一个点的位置，按下”Enter”，会出现下列的画面：

  视校Bad Mark的邻近点，按下”Enter”，会出现下列的画面：

  <Apply>：使用<Offset>的数值来自动生成Bad Mark的位置。

<9. Mark Size>：设置Bad Mark的查找的范围，在范围内不要类似的点，避免干扰。系统默认值6mm。

<10. Parameter>：
<Threshold>：设置在查看Bad Mark时的判断值，举例而言：如果”Threshold”设置值110，那比110数值还低的灰度值，将会视为黑色，比110数值还高的灰度值，将视为白色。
<Binary>：选择此功能，可以看到立即的灰度图像。


系统在判别灰度图像是使用灰度256色，从0至255，每一个图像的每一点，在系统看来都有一定的灰度值，灰度值”0”代表最黑、最暗，而”255”代表最白、最亮，所以，当系统Threshold设置为”0”，按下Binary时，所看到图像是全白的，因为没有比”0”更黑、更暗的数值，而大於或等於”0”，系统将判别为白色，同理，将Threshold设为”255”时，所看到将会是全部黑色。而材质不同，对於光源的反射程度也不同，加上光源烈度不同，同一点的灰度值也不同，建议使用光源可以设在”7”左右，而Binary设置在”110”以上，实际状况，可以接下Binary来看白对比度情形，重点是在判别点的周围，不要有任何的干扰(白色的斑点)，或任何类似的图形。

<Accept Mark>：内部的功能及用法，与<Bad Mark>的功能大都相同，差别只在於<Bad Mark>不管是好板或坏板皆要办识所有连板<Bad Mark>的位置，而<Accept Mark>，是在PCB的任何一处，做一个办识Mark，只要在办识Mark有存在，表示此连板有坏板存在，此时，系统会接著办识所有连板的<Bad Mark>座标，如果办识Mark不存在时，系统会认为这是一片好板，将不再进行所有连板坏板的检测。

<PCB In>：把PCB装入工作区。
<PCB Out>：把PCB移出工作区。
<PCB Unlock>：释放夹住的PCB。此功能仅当PCB夹住时才有作用。
<Stopper U/D>：控制PCB Stop的上升或下降。
<BUT U/D>：控制BUT(Back Up Table)的上或下降。