SMT FPC柔性电路软板的组装工艺解决方案探讨！

                                                                                                   

FPC在智能手机上的应用随着智能手机、平板电脑、LED电视、超薄NB笔记本等应用的迅速扩张, 引导着消费类电子产品向小型化、精细化和便携化发展, 全球消费电子进入了一个轻薄多样化时代, 给FPC带来越来越多的市场空间。
苹果是FPC坚定的拥护者，其iPhone中使用了多达16片FPC，是全球最大的FPC采购方，全球前6大FPC厂商主要客户均为苹果。三星、华为、OPPO等厂商在苹果示范下也不断提升其智能机中的FPC使用量。


智能机作为FPC最主要的成长驱动力，正是受益于苹果及其示范效应的带动，FPC快速渗透，09年以来每年都能保持较高增速，17年更是作为PCB行业仅有的亮点，成为唯一实现正增长的品类。



FPC软性线路板制造业出现于20世纪60 年代，美国等电子技术发达的国家最早将FPC应用于航天及军事等高精尖电子产品应用领域，冷战结束后，FPC 开始用于民用产品。21 世纪初，消费电子产业蓬勃发展推动FPC 产业进入高速发展期。但由于欧美国家的生产成本不断提高，FPC 生产重心逐渐转向亚洲，形成了第一轮FPC 产业转移浪潮，并推动具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、台湾等国家和地区FPC 产业迅速成长。
近年来，日本、韩国和台湾生产成本持续攀升，FPC 产业开始了新一轮的产业转移。发达国家的FPC 制造商纷纷在中国投资设厂，中国作为FPC 产业主要承接国，在新一轮产业转移浪潮中受益。目前，中国地区FPC 总产值位于全球领先地位。


FPC线路板生产工艺流程目前,柔性线路板生产流程主要包括裁剪、打孔、黑孔、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜、去污清洗、贴保护膜、层压、纯锡、镀金、丝印、冲切、电气测试、补强胶片贴合、功能测试等工艺。具体工艺流程见图：


（点下方視频即可观看FPC生产全流程实拍）Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板，柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高，重量轻，厚度薄的特点。

















FPC的未来基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2016年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春!



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