干货分享 | 通过预成形焊片减少空洞

                                                                                                   


SMT业內最具人气最活跃最有影响力的微信公众号——SMT顶级人脉圈SMT制造业实力派移动互联网营销第一媒体 SMT顶级人脉圈QFN空洞原因

QFN结构为四侧无引脚扁平封，接地焊盘在元件本体下，通常尺寸为4mm*4mm，接地焊盘与锡膏直接接触，锡膏中助焊剂体积占50%，锡量越多，助焊剂量相应更多。

钢网设计对空洞的影响三种不同开孔方式
对于钢网开孔，需要更多地出气通道，但过多的通道意味着锡量减少，过大的空洞会造成短期的产品失效或长期的可靠性风险，开孔通道越少，单个气泡较大，通道多则大的气泡减少。
炉温设计对空洞的影响在实验中，我们采取两种不同的曲线，线性式和平台烘烤式曲线
无法解决QFN空洞？
什么是焊片与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb,SAC305等等。
固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状体积可精确计算1%～3%的助焊剂或无助焊剂
为什么焊片也需要助焊剂？焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化，有助于焊接

1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大
焊片规格在实验中，接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm, 焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面镀1%的助焊剂
一般而言，焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%
如何将焊片应用于QFN元件？焊片厚度？焊片/钢网厚度 ----50～70%在实验中，钢网为4mil厚度，焊片厚度为2mil。在QFN焊盘开孔上，接地焊盘不需要锡膏焊接，只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片
焊片贴装料带包装，机器自动贴片，与普通SMT元件一样
不需要SMT炉温调整，与其它元件一起过炉相同的合金，温度一致仅1%～3%助焊剂，对出气无要求烘烤时间极度过长的曲线不适合焊片的应用焊接效果焊片中1%助焊剂，相比焊膏，不仅减少了助焊剂的比例，同时焊片中的助焊剂主要为固体成分，减少了挥发物的含量。
1%的助焊剂即可去除焊盘表面的氧化，帮助形成良好的焊接。空洞率为3～6%，单个最大空洞约0.7%
LGA空洞解决案例LGA焊盘----58个2mm 直径的圆形焊盘和76个1.6mm直径的圆形焊盘，焊盘上有过孔。空洞率在25%-45%之间。
采用焊片，空洞降到6-14%.

综述
▶锡膏只需印刷QFN接地焊盘四个角，对锡量的▶要求是越少越好，仅作固定焊盘的作用▶焊片尺寸一般为接地焊盘的80%▶焊片的厚度一般为钢网锡膏印刷厚度的50%～70%▶免洗助焊剂重量比一般为1.5%▶贴片时也注意压力不要过大，以免造成焊片挤压变形▶不需额外调整炉温曲线，但是炉温烘烤过长可能会造成焊接不良
总结

☑在工艺中采用焊片:☑在焊片形状上，它可以制作成矩形、正方形和☑圆盘形，以及不规则形状；☑焊片表面含助焊剂涂覆，炉后非常低的助焊剂残留物；☑可采用料带包装，SMT贴片设备快速精确贴装；
☑在回流时，不需要对炉温进行任何的修改；☑极低的空洞率，无论是大焊盘或小焊盘；☑此外，在SMT仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量时，贴装焊料可以提供精确且可重复的焊料用量，达到增加焊料的作用.
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