【研究报告 】SMT贴片电容(MLCC)多轮涨价，谁在支撑MLCC的高景气？

                                                                                                   


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核心观点本轮MLCC涨价的主要原因是供给格局的变动， 日韩领导厂商逐渐淡出利润微薄的常规型MLCC市场，转向超小型和高容MLCC市场，使得供给出现短缺。
需求的增长和成本的上涨也推动了价格的上涨，但不是主要因素。
在经过多次景气循环周期后，当前厂商扩产并不积极，且新增产能仍然偏向车用/工业/手机等高利润领域，投产时间普遍要到2019年初。村田等日系厂商在未来大概率将继续退出常规型产品产能。综合分析当前的供给变动情况，我们认为MLCC的高景气状况将有望持续到2018年底甚至2019年上半年。我们首次覆盖MLCC行业，给予“买入”评级。相关标的：重点推荐三环集团、建议关注风华高科。风险提示：新能源车等新兴需求不及预期；厂商扩产进度快于预期；原材料价格上涨速快于预期。

MLCC应用范围广，制作工艺复杂
MLCC应用范围十分广泛MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。
MLCC广泛运用于各种高、低频电容中，具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用，广泛应用于各类电子产品中。

MLCC结构示意图        
资料来源：电子工程世界        
MLCC横截面示意图
资料来源：电子工程世界

MLCC制作工艺较为复杂陶瓷粉料制作难度高，需要高纯、超细和高性能陶瓷粉体制造技术。转移胶带材料要求高，不能与粉料发生化学反应，需要匹配粉料的表面张力。
多层介质薄膜叠层印刷技术难度高，日本厂商公司工艺已能实现在2μm的薄膜介质上叠1000层，生产出单层介质厚度为1μm的100μF MLCC。
陶瓷粉体与金属电极共烧工艺技术壁垒高，需要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属在高温烧成后不分层、不开裂。
MLCC制作流程示意图

需求增长总体平稳、结构分化
MLCC需求增长总体平稳MLCC主要面向手机、音视频设备、PC等消费电子领域，在消费电子领域快速下沉渗透后，MLCC在该领域出货量占比已达70%。MLCC总体市场规模平稳增长，据博思数据预测，到2020年MLCC整体市场规模将达到115亿美金。MLCC市场需求总体处于平稳增长状态，并不足以支撑MLCC价格的持续高景气度。
MLCC需求出现结构分化智能手机的技术升级提升对超小型MLCC的需求。iPhone X引领的全面屏、无线充电、人脸识别等智能手机创新，加速提升了对小型化MLCC的需求， iPhone X较iPhone 4S的MLCC用量翻倍。
通信频段大幅增加将带来超小型MLCC的需求增量。相比目前满足LTE标准的手机需要的 300-500 颗 MLCC ，到满足高端 LTE-advanced 标准的手机需550-900颗，单机MLCC用量将提升80%以上。
电动车市场的快速发展提升了对高容MLCC的需求。燃油车不需要使用MLCC，而纯电动车需要使用大约18000个高容MLCC。
电动车市场的快速发展提升了对高容MLCC的需求

原材料成本上涨影响较为有限
陶瓷粉料是MLCC的主要原材料，主要为Sakai、Ferro、日本化学等日系厂商所垄断，价格涨幅约为10%，对整体成本影响较为有限。
钯金、铜、铝、镍等金属是制作电极的材料，过去一年的价格有较大幅度的上涨，但因为这些金属成本占比太小，所以对整体成本的影响也较为有限。
MLCC成本结构

日韩转向高端领域，支撑MLCC行业持续高景气
供给格局十分集中，日韩厂商技术较为领先MLCC供给格局十分集中，前五大厂商占据87%的市场份额，主要为日本、韩国、台湾厂商。历经多次景气循环周期后，主要厂商均对扩产十分谨慎。常规性 MLCC在过去多年竞争十分激烈，目前利润微薄；高端的超小型MLCC和高容MLCC技术难度高、需求旺盛，可以提供较为丰厚的利润。
几大厂商都有很多常规MLCC产能，但高端MLCC产能因为对技术要求比较高，目前集中在日本厂商手中。
2016年MLCC供给格局十分集中

村田：全面转向高端领域，压缩常规型号产能全球第一大MLCC供应商，技术水平最为领先。小型化MLCC产能约为200亿颗/月，主要供应苹果，生产基地位于日本、中国无锡、菲律宾、新加坡。
2016年底宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能（含车规GCM系列），开始小型化物料的全市场推广。
2017年是苹果创新大年，超小型MLCC需求大幅增加，村田将大部分产能转向苹果，导致向其他厂商的供应不足。
车用MLCC市场发展快，技术要求高，利润丰厚，村田开始着重布局车用MLCC，对常规性MLCC市场不重视。
三星电机：受Note7爆炸事件影响，加强品控全球第二大MLCC供应商，技术水平仅次于村田。小型化MLCC产能约为100—120亿颗/月，主要供应集团内的三星电子以及大陆客户。
受Note 7爆炸事件影响，三星集团全面加强品质管理，使三星MLCC交货周期拉长而减少了供给。增加资本开支8.5亿元人民币，在釜山工厂增加工业和汽车专用产品线，在菲律宾和中国天津工厂增设MLCC生产线，以应对智能手机等消费级市场。
2018年3月2日宣布将“旧产品群”产能减产50%，并上调部分“旧产品群”型号价格。2017年10月决定投资100亿日元（约合5.94亿人民币）用于新建MLCC产线，预计2018年第4季度完成，2019年第二季度投入量产。
国巨：没有产能调整，持续涨价的主要受益者全球第三大MLCC供应商，技术水平落后于日韩领导厂商，产品品质不够稳定，目前MLCC产能约为360亿—370亿颗/月。
随着日韩领导厂商转向超小型、高容等利润丰厚产品，国巨迎来了大量转单需求，是目前调涨MLCC价格的主力，也是MLCC涨价的主要受益者。由于MLCC在国巨营收中占比很大，国巨月营收额自2017Q2以来持续攀升。计划扩产MLCC产能至410亿颗/月，新增产能除手机/工业/车用外，也有一部分常规性产能，预计2018Q1可以投产。
TDK、京瓷：退出常规型号市场，转向高端市场常规型MLCC市场竞争激烈、利润微薄， TDK、京瓷等日系厂商厂商都在调整产品方向，向小型化、RF元件以及高容车用等高端应用市场领域转移。
TDK于2016年Q1宣布面向旗下大型一级代理商发布了硬性取消部分未交订单的通知，涵盖约360多个产品型号，涉及7亿只代理商订单。
TDK于2016年年中宣布淡出常规型MLCC市场，称已向客户发布通知交期将延长至两个月，要求客户另寻供应商。
京瓷于2018年2月1日宣布 0402、0603尺寸的104、105规格MLCC将于2月底停产，这是目前最紧俏的MLCC型号。
相关标的：三环集团、风华高科
三环集团：受益MLCC价格普涨，贡献较大的业绩弹性MLCC：公司从2001年开始引入MLCC生产线，积累了丰厚的MLCC生产经验。目前公司专注于大尺寸、中高压、特殊品MLCC的研发和改进，产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。受益于MLCC产品价格的上升，公司的MLCC业务有望贡献较大的业绩弹性。
光纤插芯：主动降价后市场份额增长明显，目前价格已企稳，随着2018年5G基建加速，市场需求预计会出现快速增长，进入收获期。
PKG陶瓷封装基座：国内唯一量产的企业，竞争对手NKT逐渐退出中国市场，下游需求旺盛，公司产能正在大幅扩充，客户进展顺利，整装待发。
陶瓷后盖：小米品牌+销量助力，“火凤凰”陶瓷各项指标获业界认可，产品直通率提升，多家厂商兴趣浓厚，有望快速增长。
三环集团：受益MLCC价格普涨，贡献较大的业绩弹性我们维持公司2017-2019EPS分别为0.62/0.92/1.33元不变，当前股价对应PE分别为37/25/17倍，维持6个月目标价25.76元，维持“买入”评级。
风险提示：其他MLCC厂商扩产进度快于预期；MLCC原材料价格快速上涨；陶瓷后盖成本下降不达预期；公司扩产进度不达预期。
风华高科：国内MLCC龙头，受益行业景气度上升公司现为我国最大的新型元器件、电子元器件设备及电子基础材料的科研、生产和出口基地，主要产品包括MLCC、片式电阻、片式电感、FPC等。
前期募集资金5556万元投入MLCC技改项目，完成后将新增0201MLCC产能14亿只/月，项目有望在2018年下半年完成。
公司2015年收购奈电科技以强化智能手机产业链，2016年收购光颉科技以拓展汽车、工控等高阶应用市场，有望为公司未来发展增添动力。
公司新任领导团队加快了国企改革进程，通过剥离亏损子公司，改善了整体经营效 率，有望进一步释放公司业绩。
公司作为国内最大的MLCC公司供应商，行业高景气有望给公司带来较高的业绩弹性，建议投资者关注。
风险提示：其他MLCC厂商扩产进度快于预期；MLCC原材料价格快速上涨；公司收购整合效果不及预期；公司改革进展慢于预期。
风险提示新能源车等新兴需求不及预期：新能源车目前处于发展早期，政府补贴依赖程度较大，如果补贴下降，可能会对新能源车的普及产生负面影响；厂商扩产进度快于预期：如果各个厂商加快扩产进度，市场供给会快速加大，会对MLCC产品价格带来负面影响；原材料价格上涨速快于预期：原材料价格上涨速度较快会增加厂商的成本，侵蚀厂商的盈利能力。

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