【干货】视频详解SMT(PoP)堆叠组装工艺流程

                                                                                                   


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堆叠组装，英文为Package-on-Package(PoP)。简而言之，就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点。 PoP作为一种新型的高集成封装形式，主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。
采用堆叠组装的好处


减少芯片占用面积，提高元件的集成度缩短芯片间连线的长度，加快信号传输速度可以单独测试元件，保障了更高的良品率可自行组合来自不同供应商的元件，使产品的设计更为灵活在贴片机上进行堆叠组装的全过程

注：若要堆叠第三、四或更多元件，只需重复第二个步骤。


随着市场对需要在更细更薄的元件中，搭载更多功能，促使元件堆叠组装技术不断革新。

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