【干货】电子制造SMT工厂-PCB、BGA、LED等物料烘烤作业规范

                                                                                                   


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1.目的：Purpose:       本规范提供SMT生产作业标准系统之建立，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的提升。2.适用范围与场合：Scope:
2.1 适合范围XXX公司 SMT MSD及PCB之作业规范。3.参考文件与应用文件：Reference& Applied document:3.1 参考文件：Consult(IPC/JEDECJ-STD-033B.1,IPC/JEDEC J-STD-020C,MIL-I-8835)3.2 应用文件：Applieddocument：3.2.1MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表，MSD组件再次使用的记录表，MSD卷标, MSD 组件 level等级list4.内容：Definition:       4.1 权责：Responsibility:           4.1.1工程部SMT工艺工程师：负责撰写及修改本规范。4.1.2由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行MSD、PCB材料管制。4.1.3部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。4.1.4质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。4.2 MSD组件管控说明：MSDinstruction：4.2.1  管制对象：Scope所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为Level1湿敏等级。  本管制适用于所有MSD组件（湿敏等级为LEVEL1除外）。
4.2.2湿敏组件受潮时间：MSL and floor life： Level1：    在存储于30℃/85%RH时，不受限制；Level2：    1年；Level2a：   4星期；Level3：    168小时；Level4：    72小时；Level5：    48小时；Level5a：   24小时；Level6：    使用前强制进行烘烤，烘烤后在标签规定时间内使用。
4.2.3湿度指示卡：Humidity Indicator Card (HIC)湿度指示卡至少要含有三种湿度，如20%，10%，8%的湿度标示，另外也推荐30%，15%，10%，5%等其它的湿度百分比。拆开MSD组件真空包装时，湿度指示卡为蓝色可正常使用；当湿度指示卡由蓝变为粉红，如下操作：

4.2.4管制方法：Overall Control:所有送到物料区的MSD组件，必须储存在室温30℃以下，湿度60%以内环境，     组件潮敏寿命（天数）如下表：  
拆封超过如上限制时必须先进行烘烤。对Level6的组件一般没有防潮包装，因此进行高温操作前，必须要先进行烘烤，然后在标签规定时间内使用。4.2.5烘烤办法：Baking：4.2.5.1.按照零件厚度，湿敏等级，和烘烤条件进行分类，具体的烘烤时间如下表：
4.2.5.2.所有的需烘烤MSD组件，一律拆掉包装烘烤，烘烤条件125℃，48小时，烘烤完成后需在半小时之内真空包装完毕。 4.2.5.3.PCB烘烤条件（PCB材质RF4）4.2.5.3.1 PCB表面镀层为化金、化金+OSP的烘烤条件：保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤120℃，1小时。Date Code过期3个月以内，烘烤120℃，2小时。Date Code 过期6个月以上，烘烤100℃，４小时。4.2.5.3.2PCB表面处理OSP的烘烤条件：保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤100℃，1小时。Date Code过期，均烘烤80℃，2小时
4.2.5.4.PCBA的烘烤条件参照4.2.5.3.1 说明：1、烘烤前需进行PCB检验，在显微镜下观察若发现有分层、起泡，PAD大面积氧化、变形量超标等异常，则不需要进行烘烤直接作报废处理。2、规定使用真空烤箱进行烘烤（如下图）。3、烘烤后的PCB需在12小时内完成贴片。
4.3管控流程：Procedure：  4.3.1：IQC：         新进材料需要登记记录湿敏等级，作为湿敏组件管控的依据。  4.3.2：物料：Material Center：        根据4.2.4/4.2.5管制要求，和参照MSD 组件 level等级list进行保管。（操作设备参照设备管制部分）4.3.3：重工 Repair/Rework：                 重工使用的MSD材料需根据MSD level list管制要求进行保管。材料取出使用时记录取出时间。重工PCBA按MSD level list要求进行管制及烘烤。

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