【干货】SMD物料烘烤管制办法&作业指导书

                                                                                                   





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1.0 目的
防止因 SMD 组件受潮，在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，器件的电气性能受到影响或者破坏。为了防止此类问题发生保证产品的质量，特制订此作业方法。
2.0 适用范围
适用于本公司所使用的 SMD 湿度敏感组件的烘烤与储存操作
3.0 权责
3.1SMT 必须依此规范进行作业。
3.2SMT 所有 QC 人员负责监督和确认实施效果。
4.0 定义(无)
5.0 作业内容：
5.1 作业流程：
5.1.1 温湿度组件管制流程图













备注：建立在车间条件为温度小于 30℃;湿度小于 60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感组件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如 3 级的原使用寿命为 168 小时,将其降一级按 4 级而定即使用寿命为 72 小时,以此类推。
5.4 烘烤标准定义
5.4.1 如果 MSD 器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30 分钟以内），曝露环境湿度也没有超过 30℃/60%,那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过 30 分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。
5.4.2 对于 Levels 2～4 的 MSD，只要曝露时间不超过 12 小时，则其重新干燥处理的保持时间为 5 倍的曝露时间。干燥可以用干燥剂， 也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH 以内。
5.4.3 对于 Levels 2、2a 或者 3，如果曝露时间不超过规定的 Floor Life，器件放在≤10%RH 的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。
5.4.4 对于 Levels 5～5a 的 MSD，只要曝露时间不超过 8 小时，则其重新干燥处理的保持时间为 10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在 5%RH 以内。干燥处理以后可以从零开始计算器件的曝露时间。
5.5 对 MSD 进行烘烤时要注意以下几个问题：
5.5.1 湿度敏感组件烘烤有指定物料员完成。
5.5.2 装在高温料盘（如高温 Tray 盘）里面的器件都可以在 125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray 盘上面一般注有最高烘烤温度。
5.5.3 装在低温料盘（如低温 Tray 盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于 40℃，否则料盘会受到高温损坏。
5.5.4 湿度敏感组件需要烘烤的情况有：湿度指示卡 2A—4 级湿度敏感组件湿度 10%RH（4 级以上湿度敏感组件湿度 5%RH）和 PCB 湿度 20%RH 的色标变成粉红色，组件密封储存时间超过 12 个月.退回的散装物料。
5.5.5 在 125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
5.5.6 烘烤时注意 ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
5.5.7 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
5.5.8 烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
5.5.9 烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
5.5.10 对于湿度敏感组件及物料,烘烤完成等待组件本体完全冷却后（生产不急需用时的物料），将其密封包装好
5.5.11 BGA 类组件烘烤次数累计不可以超过三次。
6.0 过程监控
6.1 仓库
6.1.1SMT 密封包装湿度敏感组件库房储存条件要求:温度 18-25℃；湿度 20-60%RH。
6.1.2 接受物料需要确认物料是否在有效期间内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照 5.3.1<< SMT 湿度敏感组件烘烤条件一般要求对照表>>.
6.1.3 物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若 2A—5A 级湿度敏感组
件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
6.1.4 拆封时要小心, 拆封时在封口处 1 厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
6.1.5 拆封散料发放给生产线的湿度敏感组件必须粘贴好“HSC 时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
6.1.6 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A—4 级湿度敏感组件湿度 10%RH（4 级以上湿度敏感组件湿度 5%RH）和 PCB 湿度 20%RH 的旁边色标颜色是深蓝色表示 OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此组件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。
6.1.7 生产线上退回的己拆封散装湿度敏感组件物料需放入湿度 10%RH 以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包装袋外)粘贴有湿气敏感组件拆封管制标签﹐并已注明曝露时间和其它相关信息.
6.2 生产线
6.2.1 生产线应该将湿度敏感组件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
2A—5A 级湿度敏感组件储存条件控制在 10%RH 范围以下.1—2 级湿度敏感组件储存条件控制在20%RH-60%RH 范围内。
6.2.2 物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照 5.3.1<< SMT 湿度敏感组件烘烤条件一般要求对照表>>.
6.2.3 物料上线前﹐物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料短装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.
6.2.4 作业员在需要生产时将真空包装打开﹔如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理;
6.2.5 生产线的湿度敏感组件不立即用于生产时禁止拆封； 拆封后应及时在料盘上粘贴 HSC 时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。
6.2.6 拆封时要特别小心,拆封时在封口处 1 厘米左右开封, 以便包装袋可以再次使用，同时保存好干燥剂和湿度指示卡待物料用完一起退仓库。
6.2.7 拆封检查湿度敏感组件湿度指示卡, 2A—4 级敏感组件湿度 10%RH（4 级以上湿度敏感组件湿度 5%RH）和 PCB 湿度 20%RH 的旁边色标颜色是深蓝色表示 OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤.
6.2.8 若湿度敏感组件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时,应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在 24 小时内使用完)。
6.2.9 生产线若停线超过 6 小时,SMT 机器内的湿度敏感组件要取出放回生产线上的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,并在料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感组件拆封管制标签﹐并注明已曝露时间.
6.2.10 当 PCBA 为双面 SMT 回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上湿度敏感组件的拆封使用寿命时，完成第一面 SMT 的 PCBA 必须要先烘烤后再继续第二面 SMT 生产。
6.2.11 生产线清理出来的散装,统一收集并整理分类退给物料员,由物料员统一按要求进行烘烤后方可发生产线使用。
6.2.12 对于含有湿度敏感组件 SMT 模块,其管控方式同湿度敏感组件。
6.2.13 生产线上己拆封散装湿度敏感组件物料退仓库,料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感组件拆封管制标签﹐并注明曝露时间和其它相关信息.
7.0 参照文件
《 IPC/JEDEC J-STD-020》《 IPC/JEDEC J-STD-033》
8.0 使用设备
8.1 烘烤箱
8.2 真空封装机
8.3 防潮柜(干燥柜)




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