【干货】史上最全SMT中英文专业术语（2019精华版）

                                                                                                   





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SMT：SurfaceMount Technology/表面贴装技术

印刷（Printing）：目的：借助于钢网把锡膏印刷在PCB之焊盘（PAD）上贴片（Mount）：目的：将贴片元件准确的贴装到PCB焊盘上回流焊（Reflow）：目的：把完成贴片的PCB经由一定的温度曲线使锡膏与PCB元件之间形成连接AOI（自动光学检测）：目的：自动检测PCBA板上各种不同贴装错误及焊接缺陷

   Boardloader/上板机                                        Printer/印刷机

PCB（Printed circuit board）/印制线路板   Solderpaste/锡膏

Stencil/钢网

Squeegee/刮刀Main Elements of the ScreenPrinter/印刷机要素



Print Parameters/印刷参数
Angle of Attack (45° or 60° with stencil)/角度：Theangle made by the front of squeegee blade in relation to the stencil
Snap-Off (Contact or Non-Contact)/印刷间隙：Thedistance from the top surface of the PCB to the bottom surface of the stencil
Squeegee Pressure/刮刀压力：Controlsthe shear stress，Thetotal force with which the squeegee is pushing onto the board
Squeegee Speed/刮刀速度：Controlsthe shear rate，Thevelocity at which the squeegee traverses across the stencil
Separation Speed/分离速度：Thevelocity at which the PCB release from the stencil
Separation Distance/分离距离:The distance when the PCB releasefrom the stencil which keep the separation speedStencil Alignment/钢网对位:Vision Based:Fully automatic with fiducials or Semi-automatic Manual
Cleaning Frequency/清洗频率
Cleaning mode/清洗模式ry/wet/vacuum
Print Defects/印刷缺陷




Generic SMD Placement Machine/常用表面贴装设备



The other professional english used in placementprocess
贴装工艺其他专业英语
Loadinglist/站位表
Offset/偏差
Pick/吸取
Place/贴装
Placement Accuracy/贴装精度
Linear Motor/线性马达
Ball Screw/丝杆Image/影像
Soldering/焊接1.Process of joining metallic surfaces(金属表面连接)through the mass heating(加热)of solder or solder paste
2.Creates a mechanical(机械的)and electrical(电的)connection between the components and PCB
3.Solder alloy metal(焊料合金)is melted(熔化)to form the connection4.Liquid solder attaches to the basemetals by forming intermetalliccompounds(IMC:内部合金), through the process of wetting(润湿)
Surface Tension/表面张力: Surface tension is a molecularforce(分子作用力) existing in the surface film of all liquids
Wetting/润湿: Theability of the molten solder alloy (熔融焊锡合金) toadhere to the surfaces being soldered
Capillary Action/毛细作用：Interactionbetween a liquid  (solder or flux) and asmall opening or surface in a solid ( Pad, component Lead )
Wetting Angle/润湿角
IMC（Intermetallic compounds）/内部合金层：Whenthe molten solder alloy makes contact with the PCB finish or component leadfinish, a small amount of Sn in the solder combines with the finish metal orthe base copper to form a metallurgical compound
Typical  ConvectionReflow Oven/典型的热风回流炉

Typical reflow profile/典型回流曲线The reflow of solderis achieved in a furnace with predetermined thermal profiles. The differentstages are:炉子里的回流焊接用预先设定的温度曲线来达到.温度曲线的阶段分为:1.   Preheat Zone/预热区2.   Soak(dry out) Zone/衡温区3.   Reflow  Zone/回流区4.  Cooling/冷却区

Profile equipment/测温仪        Thermal couple wire/感温线
Typical Soldering Defects /典型的焊接缺陷












英文中文概述Bridge锡桥(桥接、连锡、短路、架桥)元器件之间不可以相连脚而相连，由于焊膏过量或印刷后的错位塌坍造成Tomb Stoning
元器件的一端离开了焊盘，甚至整个组件都支在PAD上Void空焊（假焊、虚焊）元器件金属端子未与PCB焊盘连接在一起，造成电器联接处于或通或断状态Solder ball锡球（锡珠、焊料结球）元器件旁，焊盘两端有锡珠（珠状的锡粒）insufficient solder少锡（锡不足）零件上锡不够饱满skewed chip位移（偏位）零件偏离PAD的1/3以外Cold Solder冷焊（断续润湿）锡膏表面熔化内部未溶，与零件与PAD不能很好焊接，特征是加热不足，外表灰色多孔Slump坍塌（塌落）一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象Icicle/Solder Projection拉尖焊接处有向外突出呈现针状或刺状的锡料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或接触而形成电气短接Stringing拉丝于焊盘分离时粘连有少部分焊膏或贴装胶水，并带出或带至下一被滴涂焊盘上的现象NO-clean solder paste免清洗焊膏焊后只含微量无害焊剂残留物而不需清洗的焊膏Screen Printing丝网印刷使用网版，将印料焊印到承印物上的印刷过程Stencil printing钢版印刷使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程Squeegee刮刀（刮板）由橡胶或金属材料制成的叶片和夹持部件构成的印焊刮压构件，用它将印焊印刷到承印物上Shelf life储存寿命指特性或使用性能会随时间推移发生较快或较大的变化物质，在规定的存放条件下，从生产日期起至仍能保持或达到其技术条件所规定的相关参数或使用性能不变所容许的最长存放时Particle size锡膏粒径焊膏的颗粒直径大小Viscosity锡膏粘度焊膏的附着力（以Pa.s为单位）Past working life待焊时间指焊膏从印刷到印制板上，至回焊之间其固有的粘度，和流变性仍能保持不变的最长时间Paste Separating焊膏分层久存的焊膏合金粉末于糊状助焊剂等不再均匀混合，而是相互分离的一种现象Curing temperature固化温度使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热温度Wettability润湿性降低焊锡表面张力，增加其扩散性flux activation焊剂活性指助焊剂在焊接时清除被焊件于焊料表面氧化物并降低其表面张力，促进润湿能力Diluent稀释剂能降低物态粘度或固体含量（密度）的一种物质Solder powder锡粉（焊料粉末）在惰性氧氛中将溶融的焊料雾化成微粒状的金属粉（一般球形或近似球）Melting point溶点锡膏在熔化时所需的温度Reflow Soldering回焊（回流焊接）通过各个阶段，包括预热、干燥、回流峰值和冷却，把稳定的表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程Solder Wrong错焊指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合（其中一项或多项）。如元器件的品种，规格，参数以及位相（指电极反向或错位等）Solder Skips漏焊要求进行焊接的地方而未经过焊接Soldering Joint Quality焊点质量元器件的引脚、焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量Soldering jont defect焊点缺陷不符合焊点质量标准的各种焊接现象与问题的总称Solder--off焊点剥离焊接处的被焊元器件的引脚，焊端电极镀层与其本体分离，或被焊的焊盘与基板剥离Solder Wicking爬锡（焊料爬越）再流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不足或无焊料的状态Excess Solder Connection过量焊点焊接处的焊料多于正常需求量，致使看不清被焊件轮廓或焊料形成堆积球状Flux residue助焊剂残留焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连，致使焊接面不清晰，或焊料与助焊剂混杂solder crack焊料裂痕焊接处的焊料表面或内部，有可见或不可见的细微裂缝Interfacial Tension表面张力液体表面相邻两部分间的相互牵引力Corrosion腐蚀性助焊剂或其残留物等在被焊件金属表面上所引起的化学或电解浸蚀Solubility可溶性沉淀物或结晶物在某种溶剂中可以溶解的性质Halide Content卤化物含量游离卤化物的质量于焊剂固体成份质量之比



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