【干货】电子制造SMT制程简介（2019精华版），你值得拥有！

                                                                                                   





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What is SMT:  Surface Mount Technology（表面装着技术）What is SMD:  Surface  Mount   Device（表面装着设备）What is SMC：Surface Mount Component（表面装着零件）


Subject：Printer功能：依据不同PCBA制程要求，將锡膏或SMT胶均勻涂布在PCBA特定位置。Why weneed?电子产品的需求：轻、薄、短、小。SMC的趋势：1210、0805、0603、0402、BGA、QFP的发展。
Subject：Printer process相关的材料与设备介绍锡膏：SOLDER POWDER功能：将SMC零件焊接在PCB上，行成导通电路。成分：包含锡珠、助焊剂、挥发剂。特性：有毒性，避免直接用手接触，操作人员应该佩带护目镜、口罩、手套。钢板：STENCIL功能：將适量锡膏放置在PCB正确的位置上。2.特性：钢板开口规格、开口方式、钢板张力。
刮刀：SCRAPER功能：将锡膏推入钢板开口内，将多餘锡膏带走。特性：刮刀材质、刮刀角度、刮刀压力、刮刀速度。

焊锡膏分析：锡膏成分锡粉：a.锡粉的制造   solder    b.合金的选择   powder    c.锡粉颗粒的规格与测量      d.锡粉       ＳＭＴ制程助焊剂：a.锡膏内助焊剂的功用　b.助焊剂的成份   c.助焊剂各成份的功能锡膏组成的基本规范:a.重量与体积比的关系   b.ＲＭＡ／ＮＯCLEAN    c.ＬＯＷ　ＳＯＬＤＩＤＳ





























































































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