三星SFM2-C（Smart Component Inspector）简介

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实现世界最高生产性

SFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ

1 _  B: o$ |3 @9 R& R■ Max 6,800 UPH (Optimum)
■ 4 Spindles/Head * 1 Gantry
) O& P8 K! ~( S8 Q8 W■ Accuracy : ±8μm @3σ
■ Die Size : □0.5 ~ 32mm
* y0 S  Y% J8 ~8 x& x: n■ Wafer Size : 6, 8, 12"
■ Bump Pitch : Min 50μm
2 J% R: G; T6 a& b■ Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm
8 e. `' n" w$ W; Z3 K■ Waffle Tray Feeder (Option)

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