三星贴片机cp45第四章 PCB EDIT——PART

〈PART〉这个功能选项主要用于编辑程序中所使用各元器件的识别参数等相关数据。这些元器件的数据是采用数据库的形式分级管理的。

4—1    PART

当选择〈PRAT〉选项时，会出现以下画面：file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

〈PART〉列  显示元器件的名称。

〈FEEDER〉列  显示相应的元器件选用的FEEDER，一般分为TAPE FEEDER、STICKFEEDER、TRAY FEEDER 三大类，每一大类包括若干小类。

〈NOZZL1〉列   显示所对应的元器件被拾取时机器选用的吸嘴，本列显示的吸嘴是机器优先选用的，又称主吸嘴。

〈NOZZL2〉列 与NOZZL1意义相同，但是本项是机器的第二优先选择。

  〈SK〉列  在相应的元器件对应的方框内画勾的话，表示该种元器件在程序实际运行中被跳过而不贴装。

〈NEW EDIT〉此按钮用于编辑一种新元件，按下后会出现以下画面：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

〈PART NAME〉所编辑的元器件的名字。最多可以输入32个字符。

〈ALIGN TYPE〉元器件的识别方式，通常选择“Vision”，即

“视觉”识别方式。

〈PACKAGEGROUP〉封装组。可以理解为元器件在数据库中的位置。

〈PART DATA〉元器件的外型尺寸。四个空白栏分别填入元器件的X方向尺寸、Y方向尺寸、厚度、和顶部的凹槽深度（一般为0）。

〈ALIGN DATA〉元器件的识别数据。主要包括以下内容：

〈CAMERA NO。〉在下拉框中选择识别所需的相机类型。

〈LIGHTCONTROL〉所选择的相机在识别元器件时的照明亮度（侧光SIDE为0到15级可调，外光OUTER为0到15级可调，内光为开关两种状态可调。

〈SIZE〉此栏为元器件识别的相关外型尺寸数据。一般CHIP元器件的外型尺寸分为身体X、Y的值，引脚的长度和宽度值。

     如果是IC类的元器件，则会增加脚数目（LEADNUM），X、Y总长度（TOTAL X、Y），脚间距（LEAD PITCH），

脚长（LEAD FOOT），腿长（LEADLENGTH）空白栏，这

些file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg数据的具体含义会在旁边的图示中画出来。

三极管的编辑画面如下：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg

〈THRESHOLD〉灰度分界值。识别图象从最白到最黑，灰度共分为256级（0—225），此处输入的值（0—225）即做为图象识别的黑白分界值。有些情况下也可以选择AUTO功能，让系统自动区分。

  〈BINARY〉二进制图象和实际图象切换按钮。在做图象识别可按此按钮可在两种图象间切换，以方便我们修改识别参数。

〈OPION〉选项。元器件的误差〈TOLERANCE〉和偏移修正值（元器件的图象识别中心和贴装几何中心不重合时修正用），IGNORE CENTER OFFSET选项选中后则忽略偏移修正。

〈REGISTER〉注册新编元器件件到数据库。

〈CLOSE 〉关闭编辑窗口。

〈OUTLINE〉用于在识别时切换元器件的实际图象和所编辑的外型轮廓图象。

〈MOVE〉用于识别的手工测试。按下此按钮后，会出现以下画面：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

   〈DEVICE〉选择一个用于测试的吸头（如HEAD1）。

   〈ALIGN  Z〉识别时选的元器件的识别高度。

   〈PREPAREMANUAL PICK〉 准备吸取按钮。按下此按钮后，贴片机的头部会移到HOME位置。

  〈VACUUMON/OFF〉真空开关。打开后吸头会产生真空，以便准备吸料，此时可用TEACH BOX降下选中的HEAD，用手工放上待测试的元器件。

〈PREPAREALIGN TEST〉准备测试按钮。按下后帖片机会自动移动到等待测试的位置。

〈TEST〉测试按钮。按下后贴片机会自动进行测试。

测试结果会显示出来，如下图所示：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg

如显示为绿色的“GOOD”，则表示测试成功，若为红色的“BAD”，则需要修改相关的识别参数，继续测试，直至成功。

〈COMMON DATA〉与元器件的识别有关的其他数据。此按钮可在元器件的外型数据和其他数据编辑窗口之间切换。按下此按钮后会出现以下画面：

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.jpg

〈PART DATA〉元器件的外型数据，含义同前所述。

〈FEEDER〉该元器件所选用的喂料器（根据包装形式）。

〈NOZZLE1〉吸取该元器件时的优先选用的吸嘴类型。

〈NOZZLE2〉次优先选用的吸嘴类型。

〈DELAY〉对该元器件进行各项操作时各动作的延时，一般地，延时越大，则动作的稳定性越好。比较大，比较重，精度要求高的元器件的DELAY值应适当加大。

  〈PICK UP〉 HEAD吸料时下降到元器件的表面后到开始上升之间的延时。

  〈PLACE〉HEAD贴装时下降到PCB的表面后到开始上升之间的延时。

〈VAC OFF〉HEAD贴装时下降到PCB的表面后到开始关闭真空之间的延时。

〈DUMP〉扔废料时，从HEAD下降结束到重新上升之间的延时。

〈DUMP VAC。OFF〉废料时，从HEAD下降结束到真空关闭之间的延时。

〈SYNC PICK〉识别误差（XY方向的）。

〈RETRY〉识别失败后，容许重试的次数。最多可选三次。

〈VACUUMCHECK〉元件拾取真空检测。此项功能通常不选用。

〈SPEED〉对该元器件进行各项操作时各动作的速度。由快到慢分为5级（1—5），分别为X、Y、R的速度，Z吸料上下，贴装上下的速度。一般地，速度越慢，则动作的稳定性越好。比较大，比较重，精度要求高的元器件的速度值应适当加大。

现在让我们退回到“PART”的主窗口，看看以下几个按钮：

〈EDIT〉对已编好的元器件进行编辑。双击“PART LIST”里的“PART”名，则进入编辑状态，画面和前面“NEW PART”一样。

〈DUPLICATE〉〈COPY〉〈PASTE〉〈DELETE〉复制，拷贝，粘贴，删除，对已编辑的某种PART进行编辑操作。

按下向左的小箭头按钮file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.jpg，可以将元器件库内已存在的元件复制至“PRAT LIST”里，以供程序中其他部分调用。同样，按向右的小箭头按钮，则可将新编辑的元器件复制到数据库以便以后调用。按下向右的双箭头，则可将所有新编辑的元器件复制到数据库以便以后调用。

PARTLIST

.1.1CHIP-Circle部品的数据设定----------电容  file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.jpg

     5.1.2CHIP-Rect部品的数据设定----------电阻  file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.jpg

     5.1.3Melf部品的数据设定------圆柱二极管  file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image020.jpg

     5.1.4TR部品的数据设定-----------------三极管  file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image022.jpg

     5.1.5Trimmer部品的数据设定

     5.1.6Hemt部品的数据设定

     5.1.7SOP部品的数据设定----集成块file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image024.jpg  file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image026.jpg

     5.1.8SOJ部品的数据设定  file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image024.jpg  file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image028.jpg

     5.1.9SOP2部品的数据设定

     5.1.10SOPJ2部品的数据设定

     5.1.11QFP部品的数据设定-------------file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image030.jpg

     5.1.12 PLCC部品的数据设定

     5.1.13C     onnector-1部品的数据设定--------接插件

     5.1.14Connector-2部品的数据设定

     5.1.15User IC部品的数据设定--------------自定义异性元件

     5.1.16BGA部品的数据设定------------file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image032.jpg

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