三星CP45FV|cp45neo贴片机

MODEL型号		CP45F/CP45FV
贴装头		6个贴装头
伺服系统		伺服马达驱动X、Y轴- Z轴移动驱动系统
对中方式	CP45F	飞行系统
	CP45FV	全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
基板尺寸		标 准  50×30×0.38mm～460×400×4.2mm 选项(CP45-L NEO)  50×100×0.38mm～510×460×4.3mm
贴装速度	CHIP	0.19秒/片 IPC9580  13000CPH(1608)
	QFP	0.75秒/片(飞行对中)   1.6秒/片(固定视觉系统)
喂料器数量		带式喂料器(104个可选)
运输方向		左-右（可选:右-左）
贴装精度	CHIP	0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip
	QFP	±0.1mm  QFP ±0.04mm
原件范围		飞行相机  1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
		标准固定相机(FOV35)  ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
		特殊固定相机(FOV20)  ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
		特殊固定相机(FOV45)  ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
		最小.Lead Pitch(QFP)  0.3mm(with FOV20 Vision)
		最小.Ball Pitch(BGA)  0.5mm(with FOV20 Vision)
		部品最高  15mm(9mm:with flying vision)
电源需求		AC220V～240V(50/60 Hz,3Phase)           RMS 2.6kVA(max:6kVA)

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项    目			CP45FV NEO
视别方法			全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
贴装速度	Chip	最高速度	0.178sec/chip
		IPC9580	14900CPH(1608)
	IC	飞行相机	0.75sec/QFP64
		固定相机	1.6sec/QFP256
贴装精度	0603(0201)Chip		±0.08mm
	1005Chip~		±0.1mm
	QFP		±0.04mm
元件尺寸	飞行相机		1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
	标准固定相机(FOV35)		～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
	特殊固定相机(FOV20)		～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
	特殊固定相机(FOV45)		～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
	最小.Lead Pitch(QFP)		0.3mm(with FOV20 Vision)
	最小.Ball Pitch(BGA)		0.5mm(with FOV20 Vision)
	部品最高		15mm(9mm:with flying vision)
PCB板尺寸	460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)

" p! H+ y5 k& F4 i

lzyhbg 发表于 2013-3-12 17:20
: b$ A2 d8 }  y5 i是中文的吗

( Q! r$ _6 N$ z' A中文英文都有

参数详解，牛贴。