【干货】SMT回流焊工艺参数管理规范，你值得拥有！

                                                                                                   





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1. 目的    提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范2.适用范围适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.3. 定义    标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示：

4. 职责  3.1 工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。  3.2 生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度. 3.4 品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确. 5.内容    5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义

5.1.1 无铅回流曲线工艺窗口         参  数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率   1 oC /S ~3  oC /S1.5oC /ST1为恒温区    (150 oC -180 oC之间)持续时间60S ~100 S80ST2为高于合金220度以上的时间30S ~ 60 S（Senju M705）45S~50SR2指冷却斜率1 oC /S ~3  oC /S1.5 oC /SD为峰值温度230℃~ 250℃235℃<BGA<245℃240℃~250℃BGA: 240℃5.1.2 有铅回流曲线工艺窗口参 数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率1.0 oC /S  ~3.0oC /S1.5 oC /ST1为保温区(120 oC -160 oC之间)持续时间50S ~ 110S80ST2为183oC以上持续时间40S ~ 90S70SR2指冷却斜率1 oC /S  ~4oC /S1.5 oC /SD为最大峰值温度210oC~240oC220 oC5.1.3 红胶固化曲线工艺窗口

参 数乐泰3611德邦6619预热段平均温升斜率1.0℃/S ~3.0℃/S1.0℃/S ~3.0℃/S固化温度125℃以上150℃以上固化时间105S~120S60S~90S峰值温度<150℃<165℃5.2 回流炉程序命名规则    5.2.1 标准程序命名规则及使用定义：        标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.



5.2.2 专用程序命名规则：         PCB型号+板面+LF/PB，以XX . XXX . XX机型为例：

程序命名规则制程板面程序名称锡膏制程有铅制程单面制程/XX.XXX-S-PB双面制程BottomXX.XXX-B-PBTOPXX.XXX-T-PB无铅制程单面制程/XX.XXX-S-LF双面制程BottomXX.XXX-B-LFTOPXX.XXX-T-LF锡膏+红胶混合制程有铅制程锡膏/XX.XXX-S-PB红胶/Glue-3611&Glue-6619无铅制程锡膏/XX.XXX-S-LF红胶/Glue-3611&Glue-6619红胶制程///Glue-3611&Glue-6619 5.3 回流炉程序制作及优化      5.3.1 标准程序的制作及优化          5.3.1.1 工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于《回流炉标准程序参数设置表》          5.3.1.2 工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于《回流炉标准程序参数设置表》      5.3.2 专用程序的制作及优化5.3.2.1 新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在EV时根据基板及器件特性依据《回流炉标准程序参数设置表》选择选择合适程序，          5.3.2.1 中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据《回流炉标准程序参数设置表》选择选择合适程序，如果《回流炉标准程序参数设置表》没有合适的程序，则工艺工程师需进行现场设置，测试OK后则定义于SOP指导书中.5.4 回流炉程序的使用在换线生产时操作员依据SOP定义的程序名称调用炉温程序.并由IPQC确认无误后方可进行生产.  5.5 回流炉温度的测试5.5.1温度测试频率：① 每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量3次。具体方法参考《回流炉稳定性测试及管控操作指导》② 每次保养后需测试炉温5.5.2 每季度做一次回流炉CPK 测试5.5.3当出现品质异常时需进行炉温测试5.5.4 如果客户有要求，则按照客户要求测试.5.6回流曲线的保存时间    ① 炉温曲线有效期为7天，超过7天需进行炉温测试② 所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为12个月，超过12个月进行报废。6 注意事项6.1 修改炉温后应及时修改SOP。6.2 针对不规则的PCB名字，回流炉程序名以SOP中的炉温程序名为准。7 参考文档  《锡膏规格书》  《IPC/JEDEC J-STD-020C》  《红胶规格书》  《回流炉稳定性测试及管控操作指导》8 补充说明  8.1 根据客户推荐的辅料定义回流炉工艺参数窗口.8.2附回流炉标准程序参数设置表：





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