SMT焊点失效分析技术与案例（2019精华版）一步步带你成为SMT工艺大咖！

                                                                                                   





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失效分析技术失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式，以及提出纠正措施和预防新失效的发生等。电子组装工艺的失效分析是对根据性能失效判定为失效的焊点、过孔、走线等于组装工艺有关的失效现象进行事后检查和分析工作，目的是发现并确定组装工艺有关的失效原因和机理，要反馈给设计、制造和使用方，防止失效的再次发生，达到提高电子产品工艺可靠性的目的，作用如下： （1）通过失效分析，改进硬件设计、工艺设计及可靠性应用的理论和方法。 （2）通过失效分析找到引起失效的物理现象，得到可靠性预测的模型。 （3）为可靠性试验（加速寿命和筛选试验）条件提供理论依据和实际分析手段。 （4）在处理中若为工艺问题，确定是否为批量性问题，为是否需要批次性召回和报废提供依据。 （5）通过失效分析的改善纠正措施，提高产品良率和可靠性，减少产品运行故障，获得一定的经济效益。电子组装工艺失效分析技术与方法主要有：外观检查、金相切片分析、光学显微镜分析技术、红外显微镜分析技术、声学显微镜分析技术、扫描电子显微镜技术、电子束测试技术、x-射线分析技术及染色与渗透分析技术。本章将重点介绍电子组装工艺失效分析中经常使用的分析技术的原理、方法。1.外观检查Visual Inspection2.X射线透视检查X－Ray Inspection3.金相切片分析Microsection Inspection4.扫描超声显微镜检查C－SAM Inspection5.红外热相分析IR－Thermal Image6.红外显微镜分析FT－IRMicroscopy7.能谱与扫描电镜分析  EDX& SEM8.染色与渗透检测技术Dye& Pry






































































































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