您知道SMT制程中影响印刷的主要因素有那些吗？，一步步助你成为SMT工艺大咖！

                                                                                                   





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引言：在SMT制造过程中，锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。本文将对影响印刷的因素进行详细解析！
影响印刷的主要因素锡膏（Solderpaste）钢网（Stencils）PCB板（Printed circuit board）刮刀（Squeegees）
一、锡膏锡膏是一种焊球和焊剂的混合物，通过加热可以连接两个金属表面就重量而言，90%是金属就体积而言，50%金属 / 50%焊剂–10 mil厚的锡膏，过完回流炉后只有5 mil
焊球–主要功能：在两个或多个金属表面形成永久的金属连接–球形合金粉末
焊剂：提供两个主要功能：使焊球混合能够保持均匀   2.它的化学作用可以将元件、PCB焊盘以及焊球表面的氧化物清除。–基材、活性剂、触变剂、溶剂
最常用的焊球：–63% 锡 (Sn)–37% 铅 (Pb)焊球合金成分不同，回流温度也不同焊料球的尺寸不同，应用也不同




焊剂成分
基材:由松香或松香酯组成，提供粘接性和焊接表面的净化作用溶剂：由乙二醇、二甘醇组成，用来调整焊膏的粘度活性剂：胺、胺氢氯化物组成，用来净化焊接表面的氧化物触变剂：乳化石蜡，防止焊料粉末和焊剂分离
焊剂类型RMA:  Rosin Mildly Activated（中等活性松香）RA:  Rosin Activated（活性松香）WS/OA:  Water Soluble/Organic Acids（水溶性/有机酸）LR:  Low Residue/No Cleans（低残留/免清洗）
RMA和RA焊剂不一定要清洗，但是当PCB或元件的温度升高到助焊剂的活化温度时（大约150°）它们开始形成可以导电的卤化物和盐，引起短路。所以通常也要清洗WS/OA必须要清洗，因为酸会腐蚀掉焊点





二、Stencils（钢网）有四种常用钢网：Chemical Etched（化学腐蚀）Laser Cut（激光切割）Electro-formed（电铸）nanometer（纳米）












钢网设计钢网的开孔尺寸要小于焊盘尺寸的20%,但是必须保证钢网开宽度与钢网厚度的比值（宽厚比）不能小于1.5（25mil以下间距）








三、PCB板设计PCB要求有好的钢性（否则需要定做夹具）PCB要求有最小的弯曲PCB焊盘的金属化PCB包装PCB上的阻焊膜





四、刮刀刮刀材料类型–复合材料–金属

复合材料刮刀通过刮挖作用改变锡膏的印刷量比金属刮刀便宜对于细间距的印刷，推荐使用90以上硬度的复合材料刮刀金属刮刀使用寿命要长于复合材料比较脆弱最流行刮挖效应的影响较小













五、环境因素合适的环境条件对于好的印刷质量是非常必要的:–温度: 维持锡膏的使用条件（要求70～76华氏度）•不适条件会引起锡膏粘稠或过干–湿度: 要求在50%左右•小于50%会使锡膏变干(挥发性材料会蒸发)•大于50%会使锡膏吸收潮气，结果会使锡膏失效或是产生锡球通风: 在印刷区保持最小的通风，也是得到最好印刷质量的保证洁净度:  对机器和印刷质量同样重要



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