【干货】深度解析FPC在SMT组装工艺技术，一步步助你成为SMT工艺大咖！

                                                                                                   





SMT 顶级人脉圈一个共享人脉资源、实现职业晋升的专业圈子



SMT人才网





第一章、FPC的基本认知1.1FPC的定义及应用领域
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性线路板或软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的 种具有高度可靠性的柔性印制电路 一种具有高度可靠性的柔性印制电路。
根据JIS C5017的定义，单面及双面印刷电路板是利用铜箔压合在PET或是PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路板，或是以PI为基材在两面形成
线路的双面软性印刷电路板。
FPC主要应用于需要可动或弯曲的电子产品，如：MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、 DVD 、 数码照相机、 手机及手机电池、 数字对
讲机、医疗、汽车，航天及军事等领域。


智能手机中FPC的应用
1.2FPC的制造工艺流程图


1.3FPC的SMT工艺流程图


第二章、FPC的SMT工艺难点分析




第三章、FPC的SMT工艺解决方案

3.1 Offset Mask运用








Offset Mask（偏置钢网） ：与传统的“居中型”开口方式不同，钢网开口的中心与PAD（焊盘）中心不重合，存在一定位置偏移。另外，开口的形状也可以发生改变，但开 面积应保持 致 口面积应保持一致。


3.2FPC贴附课题


3.3APC灵活运用
松下（PFSC）公司的APC（Advanced Process Control）实装系统运用：Chip类


松下（PFSC）公司的APC（Advanced Process Control）实装系统运用：BGA/CSP/连接器类


通过分析APC的核心原理，我们寻找到一种不需要专用设备或软件系统的简易实现方法，即：采用锡膏基准点（Solder Paste Fiducial Mark）。


以上图为例， 单片FPC组成 个 一个4× 3的阵列， 若识别传
统的基准点，共有24个，导致效率损失严重；若采用锡膏基准点，只需识别2个，减少基准点识别效率损失的同时又能捕捉到锡膏印刷偏移。

通过锡膏基准点(Solder Paste Fiducial Mark)实现PFSC公司的APC实装系统之功能 ：

3.4FOB焊接新工艺
FoB（FPC On Board ）工艺是通过SMT回流焊接将FPC与PCB焊接在一起的一种新工艺，它是软、硬板结合工艺的一种。在这里， FPC被当作一种特殊的“器件”处理。
FoB工艺的特点是将SMT与传统的热压（Hot Bar） 工艺合二为一， 下图为热压设备及热压工艺参数设定


FOB 工艺的优势:
无需专门的设备投资
将两种工艺合二为一，缩短了工艺路线，提高了生产效率
焊点一致性、 可靠性高


FOB PCB’A 外观允收标准:
无焊点短路、 开路现象;
FPC底部与PCB焊盘之间间距小于0.15mm;
焊锡覆盖面积大于 75% 焊盘面积;
通孔内润湿填充高度不小于75%;
FPC顶部焊盘不要求上锡;
除F B oB焊点外元器件外观参照IPC-610D执行 .


FOB 实现过程图解:






SMT助手1、内容搜索



2、SMT云盘



SMT顶级人脉圈平台高端微信群欢迎大家踊跃加入在这里我们一起学习、交流、合作


















免责声明：本公号转载的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，转载目的在于传递更多信息，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。原作者认为其作品不宜供大家浏览，或不应无偿使用，请及时与我们联系，以迅速采取措施，避免给双方造成不必要的损失。