三星SM411贴片机

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SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460 x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。

SM411F贴装速度 - 芯片30,000 CPH（IPC9850）SOP 23K CPH（IPC9850）QFP 5.5K CPH（IPC9850）适用配件 - 最大。0402～∴14毫米（部高度H = 12mm）的贴装精度 - 芯片【50（Cpk值1.0）ЛQFP【30Л（Cpk的1.0）适用印刷电路板 - L510 X W300 X 1Lane（标准）最大。L750所述W420所述1Lane
产品详情：
( B' e; A, u' M, W# \% p: h7 c  T1 C! GSM411F
贴装速度
  -芯片30,000 CPH（IPC9850）
    SOP 23K CPH（IPC9850）
$ `$ j7 V3 }- Z8 T# n; R    QFP 5.5K CPH（IPC9850）
% R5 K+ R3 c' X' w8 H+ `" c适用配件
  -最大。0402～∴14毫米
3 h: k5 K. ]( u7 W+ T    （部高度H = 12mm）的
贴装精度
  -芯片【50（Cpk值1.0）Л
    QFP【30Л（Cpk的1.0）
8 I) R* V( [/ p) H5 N适用印刷电路板
  - L510 X W300 X 1Lane（标准）
    最大。L750 X W420 X 1Lane
SM411F
贴装速度
-芯片30,000 CPH（IPC9850）/，
    SOP 23K CPH（IPC9850）/：
    QFP 5.5K CPH（IPC9850）
对应元器件
) U- F9 f+ G; r2 Z/ }% I+ d# D0 T -最大。0402～□14毫米
    （元器件高度H = 12mm）的
7 H9 G; ]' w' U8 G贴装精度
-芯片±50（CPK 1.0）？/
    QFP±30？（Cpk值1.0）
PCB尺寸
8 n1 J. M! Z, \4 t0 `% Z  - L510所述W300所述1Lane（标准）/
3 ~7 }6 e! _0 k5 Y    最大。L750 X W420 X 1Lane
高速通用贴片机
2 u9 m& {! P& G. J& f
/ ?8 B+ i* j9 L& n. T4 oSM411F是一种高速组件的砂矿放置奇怪形状的零件，其配备的SM411的平台（双门架），这是一个芯片上的射手，和视觉系统的SM421。它可以最大限度地奇形零件的生产速度高达150％～200％的SM421。
" L* W1 Z$ b0 ^# C$ M9 ~1 S
% J: n" V% b7 m8 k此外，配件包括侧托盘和自动焊剂浸渍单元进行了改进和提高了安装前/后辅助塔灯的操作便利性。它也适用于持久性有机污染物。
高速通用贴片机
: n9 U2 R9 f. Y' F3 U5 P
1 N& n1 _! l) O! M- y$ Y8 ISM411F以射片机SM411的平台（双式起重台架）为基础，侮异型机SM421视袈系统相结合的高速异型贴片机，侮SM421相比将异型生产速度提高为最大150％～200 ％，可达到异型生产性的极大化。

: i5 g6 i' O; T% z) m" X而且，以增强附娄品（自动滴仅单位/侧托盘），可麟现POP的麟装卷应和强化送料机的运用便利性。
' k! Z. ?. Q/ b- R+ d, I! ^2 B
SM411
) m, i8 l4 j0 {# G3 B, R5 r贴装速度
  -芯片42K CPH（IPC9850）
适用配件
( S1 O$ f6 [# U: C7 G, p9 t, n  -最大。0402～∴14毫米
    （部分高度Ĥ= 12mm）的
贴装精度
- X( T5 S; X* ^: ]% ^) y  -芯片/ IC【50Л（Cpk的1.0）
- r0 v& v, m; I, P! t8 [. r适用印刷电路板
  - L460 X W250 X 2Lane
    （标准）
+ o% `0 }5 Z! @. ^! z) v$ `  - L510 X W460 X 1Lane
    （标准）
3 x0 K, p7 ^' p  -最大。L610 X W460 X 1Lane
SM411
- u" Q( B- n2 l. q贴装速度
1 E: S% N' d8 _- V: B- w9 K# C  -芯片42K CPH（IPC9850）
" v7 U+ M0 ?& `7 w3 Z" @6 i4 Q对应元器件
% O- }6 n) I# ?2 f3 }+ [1 w  -最大。0402～□14毫米
( o( W5 r8 N( |" T! S    （元器件高度H = 12mm）的
$ w. `, U4 ]* s/ O: s8 K: b- q贴装精度
  -芯片/ IC±50？（Cpk值1.0）
6 V* S" E7 J, H' MPCB尺寸
  - L460所述W250所述2Lane（标准）
  - L510所述W460所述1Lane（标准）
1 z5 M) H4 f( _* N) t8 ]4 K  -最大。L610所述W460所述1Lane
动态贴片机
2 b3 ]; K' a9 d
3 Y+ j+ l& ?/ S% l7 HSM411已经采用了双门式机制
和-THE-FLY的方法，实现最高的贴装速度为42,000 CPH芯片和30,000 CPH为的SOP部分（根据IPC，分别）在世界上的计算机之间的同一类三星注册的专利。

此外，通过实施高精度的高速放置50微米，它允许从最小的0402芯片∴14毫米集成电路部分的零件的位置。在PCB的适用性方面，它允许同时馈送2 L460所述W250多氯联苯，
增加实际的生产力。
% H5 z1 a) [' u' W, {
它也支持L610mm长板生产
$ u) o0 [7 _2 G  s+ h: t" r3 {1 A7 L' G动态贴片机显示为一个选项。

2 L% t, `+ C: rSM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利在飞行中识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH，SOP元器件30000 所述W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。